会员
半导体光电器件封装工艺
更新时间：2018-12-28 23:31:48 最新章节：参 考 文 献
书籍简介
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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最新章节
陈振源总主编
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- 会员本书回顾了移动通信技术的发展历史以及5G商用所面临的挑战，概述了5G的网络结构及关键技术，介绍了5G无线网络、5G超密集组网、5G毫米波网络、5G室内分布系统、5G核心网以及5G传送网的规划与设计。本书适合从事5G技术研究的人员阅读，也适合从事5G移动通信网络规划与设计、维护工作的工程技术人员、应用技术开发人员和管理人员，高等院校相关专业师生，以及所有关心5G移动通信的读者阅读。工业16.5万字
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