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物联产品电磁兼容分析与设计
更新时间：2021-11-12 10:15:28 最新章节：参考文献
书籍简介
本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。本书以实用为目的，将复杂的理论简单化，化繁为简、化简为易，从而简化了冗长的理论，可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCBLAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。
品牌：机械工业出版社
上架时间：2021-06-29 00:00:00
出版社：机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
最新章节
杜佐兵 王海彦编著
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- 会员这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程，分析驱动这一发展的因素，以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容，充分展现了6G愿景。通过阅读本书，读者将：全面了解6G标准化和技术演进，包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术，涵盖增强的毫米波技术、基于太赫工业25.3万字
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